Мишени для магнетронного распыления

В настоящее время магнетронное распыление является наиболее востребованным методом формирования тонкопленочных покрытий. Благодаря широкому распространению данного метода  на сегодняшний день разработано довольно большое количество разнообразных схем распыления и конструкций магнетронов, в результате чего форма и размер мишеней весьма различны.

Благодаря использованию высококлассного оборудования наша компания может изготовить мишени практически любых формы и размера с высоким классом шероховатости поверхностей.

Материалы мишеней

Наша компания имеет возможность изготовить мишени практически из любого материала с различной степенью чистоты.

Наряду с производством мишеней, нашедших массовое применение в радиоэлектронной, авиационной и других отраслях промышленности, мы также занимаемся изготовлением эксклюзивных (экспериментальных) мишеней для научных исследований и разработки новых технологий. Если Вы не нашли в представленных перечнях интересующий Вас материал, свяжитесь с нами, и мы рассмотрим возможность изготовления необходимых мишеней в индивидуальном порядке.

Технология изготовления мишеней

Наша компания использует передовые методы производства, выбор которых зависит от свойств обрабатываемого материала и применения мишени. Использование многолетнего опыта и последних научных достижений в области металлургии, синтеза материалов и их обработки позволяет нам производить мишени, отвечающие требованиям мировых стандартов качества.

Напайка мишеней на водоохлаждаемое основание

По требованию заказчика мы производим пайку мишени на основание различными припоями либо их соединение специальными компаундами. Выбор связующего материала зависит от природы материала мишени и его теплофизических свойств. Такое соединение улучшает теплоотвод от мишени, в результате чего может быть увеличена мощность и скорость распыления, т.е. производительность магнетрона.

Заливка мишеней в медные основания

Соединение некоторых металлов, таких как индий, олово, сплавы индий-олово, с медным водоохлаждаемым основанием методом пайки невозможно в связи с низкой температурой плавления этих материалов, хотя в настоящее время есть методы их соединения при помощи специальных токопроводящих полимеров. Такие мишени мы изготавливаем путем заливки расплава материала в медное основание, что обеспечивает их надежное сцепление с качественным отводом тепла от легкоплавких материалов при распылении.